Hewlett Packard Enterprise E
Produkttyp Kylfläns för processor - Kylelementkit för processorAllmänt
28.73 cmBredd
28.73 cm x 13.5 cm x 25.24 cmDimensioner (BxDxH)
13.5 cmDjup
0190017624655EAN
25.24 cmHöjd
P58460-B21Modell
Hewlett Packard EnterpriseProducent
Bild saknas
Butiker
Prisjämförelse (1)
Inga erbjudanden matchar filtren.
Historik
Prishistorik
Inte tillräckligt med prisdata för att visa en graf ännu.
Produktdata
Specifikationer
| Varumärke | Hewlett Packard Enterprise |
| EAN / GTIN | 190017624655 |
| MPN | 3154911 |
| I lager hos | 0 butiker |
| Kontrollerad | 13 juni 2026 07:18 |
| Allmänt | Produkttyp Kylfläns för processor - Kylelementkit för processor |
| Bredd | 28.73 cm |
| Dimensioner (BxDxH) | 28.73 cm x 13.5 cm x 25.24 cm |
| Djup | 13.5 cm |
| Höjd | 25.24 cm |
| Producent | Hewlett Packard Enterprise |
| Produktbeskrivning | HPE - kylfläns för processor - Kylelementkit för processor |
| Produkttyp | Kylfläns för processor - Kylelementkit för processor |
| Till producentens hemsida | www.hp.com |
| Varunummer | 3154911 |
| Vikt | 1.11 kg |
| dezen Thermal Compound 4.63 W - 2 g - Kylpasta Kylpasta, grå, termisk ledningsförmåga | 4.63 W (mK), 2 gram. Kommer med en praktisk skrapa för att fördela pastan. I lager, 1-2 vardagars förväntad leveranstid 25,00 kr Normalpris 49,00 kr Köp |