SUNLU PLA+ Oak, 1,75 mm / 1000 g

Filamentet har en diameter på 1,75 mm, vilket är standard för de flesta FDM-skrivare.

Rekommenderad bearbetningstemperatur är 195–220 °C och byggplattans temperatur bör vara 50–60 °C.

Ja, filamentet är kompatibelt med Bambu Lab AMS, vilket möjliggör automatisk materialväxling i kompatibla skrivare.

PLA+ är en förbättrad version av PLA med högre hållfasthet och lägre krympning, vilket ger bättre utskriftsresultat. Specifikationerna anger att detta filament är av typen PLA+.